HELLER 1936 MK5 真空回流焊

HELLER 1936 MK5 真空回流焊

低空洞率 高UPH 轨道平顺 低氮耗
  • 加热区8个对流区+3个红外区
  • 冷却区3个
  • 工艺氛围N2氮气 / O 甲酸 Formic Acid
  • 操作系统Win 10
  • 最大PCB尺寸350×350×29mm
  • 真空度等级小于10 Torr / O 5 Torr
  • 最高加热温度350℃ / O 400℃,450℃
  • 外形尺寸5900×1520×1600mm (长×宽×高)

Vacuum Assisted Reflow在线式真空回流焊炉

HELLER在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产,降低生产成本。

内置式真空模组,分五段精准抽真空,实现无空洞焊接。

可直接移植普通热风回流焊的温度曲线,制程无缝转换。

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